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Höhere Plasmaaktivität verkürzt Prozess

Beschichtungsanlage
Höhere Plasmaaktivität verkürzt Prozess

Die Anlage CC 800/9 soll die wirtschaftliche Inhouse-Beschichtung ermöglichen. Die wichtigsten Vorteile gegenüber dem Vorgängermodell sind höherer Durchsatz, kürzere Prozesszeiten und bessere Beschichtungsqualität. Mit der Einführung der Plasmabooster-Technik in das HIS-(High-Ion-Sputtering)-Verfahren wird nach Ansicht des Anbieters ein neuer Maßstab beim Erzeugen und Steuern des Beschichtungsplasmas gesetzt. Die Verdoppelung der Plasmaaktivität verkürze die Prozesszeiten um 30 %, heißt es. Hinsichtlich Losgrößen und Beschichtungsmaterial sei die Anlage sehr flexibel. tp/re

Cemecon, Würselen,
Tel. (02405) 4470-100
Industrieanzeiger
Titelbild Industrieanzeiger 5
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5.2024
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