Der Technologiekonzern Bosch hat den Bau einer Chipfabrik in Dresden angekündigt. Am neuen Standort sollen für die wachsenden Anwendungen in der Mobilität und im Internet der Dinge Halbleiter auf Basis der 300-Millimeter-Technologie produziert werden. Der Bau des Hightech-Werks soll bis Ende 2019 abgeschlossen sein. Die Produktion werde nach einer Anlaufphase voraussichtlich Ende 2021 beginnen, teilte das Unternehmen aus Stuttgart mit. Insgesamt belaufe sich das Investitionsvolumen für den Standort auf rund eine Milliarde Euro. „Die neue Fertigung für Halbleiter ist die größte Einzelinvestition in der mehr als 130-jährigen Geschichte von Bosch“, sagte Dr. Volkmar Denner, Vorsitzender der Geschäftsführung der Robert Bosch GmbH.
In Dresden sollen bis zu 700 neue Arbeitsplätze entstehen. „Halbleiter sind die Kernkomponenten aller elektronischen Systeme. Ihre Anwendungsfelder werden durch die zunehmende Vernetzung und Automatisierung immer größer. Mit der Erweiterung unserer Fertigungskapazitäten für Halbleiter stellen wir uns für die Zukunft auf und stärken unsere Wettbewerbsfähigkeit“, so Denner.
Mit 300-Millimeter-Technologie Skaleneffekte erreichen
Halbleiter sind eine Schlüsseltechnologie, insbesondere bei der wachsenden Vernetzung, Elektrifizierung und Automatisierung in der Industrie, in der Mobilität und im Smart Home. Basis für die Fertigung von Halbleiter-Chips aller Art ist eine Wafer genannte Siliziumscheibe. Je größer ihr Durchmesser, desto mehr Chips können pro Fertigungsdurchgang hergestellt werden. Mit der 300-Millimeter-Technologie lassen sich laut Bosch im Vergleich zur etablierten Fertigung mit kleineren 150– und 200-Millimeter-Wafern Skaleneffekte erzielen. Dadurch sei man in der Lage, die Nachfrage nach Halbleitern zu bedienen, die zum Beispiel durch die vernetzte Mobilität sowie durch Anwendungen im Bereich Smart Home und Smart City stetig steige. (bö)
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