Mit einem zum Patent angemeldeten Verfahren will Yaskawa die Welt des Klebens und Dichtens auf den Kopf stellen. Das System aus Robotik, Dosiertechnik und Sensorik bietet eine bislang unerreichte Performance.
Das neue Verfahren hat einen Vorteil: Das Bauteil muss nicht mehr füge- und passgenau hergestellt werden, weil sich mit der neuen Technik unterschiedliche Spaltmaße von 2 bis 7 mm prozesssicher bei gleichbleibend hoher Prozessgeschwindigkeit abdichten lassen. Yaskawa hat dafür kräftig in die Entwicklung investiert. Die vorgestellte Zelle besteht aus drei Kernkomponenten: Einem Sechsachs-Roboter von Motoman, einer Dosieranlage und der Sensorik. Die Inline-Messung der Spaltmaße mit einem Lasersensor bildet die Grundlage für die Regelung des Prozesses, bei dem viele Parameter in Echtzeit gesteuert und abgestimmt werden müssen. Allem voran die Verfahrgeschwindigkeit des Roboters und die Dosiermenge.
„Trotz dieser Komplexität erreicht das Verfahren eine hohe Prozesssicherheit“, versichert Ralf Raimann, Bondingspezialist bei Yaskawa. „Wir schlagen damit ein neues Kapitel in punkto Wirtschaftlichkeit und Produktivität bei Klebe- und Dichtapplikationen auf.“ Die modular aufgebaute Dosiertechnik ist für viele Anwendungen geeignet. Es lassen sich Epoxide, Polyurethane und MS-Polymere ebenso prozesssicher verarbeiten wie Polysulfide und Silikone. Bei den Ausflussraten sind je nach Dosierergröße 120, 600 oder 1500 cm³/min bei einer Leistungsbandbreite von 1 bis 100 % möglich. Den Einsatzmöglichkeiten der Yaskawa-Anlagen sind damit kaum Grenzen gesetzt. Denkbar sind kleinere Drehtischanlagen mit Wegstrecken von 200 x 200 mm oder Portalanlagen mit Multirobotik, die 20 m und mehr überbrücken. Das Verfahren eignet sich zum Verfugen unterschiedlicher Werkstoffe von Glas über Kunststoff und Metall bis hin zu Holz. ub
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