Leiterplatten auf Knopfdruck

Gesetzliche Vorgaben zum Betrieb chemischer Anlagen verhindern häufig das Herstellen von Leiterplattenprototypen im eigenen Elektroniklabor. Die LPKF Laser & Electronics AG hat nun ein lückenloses Produktportfolio entwickelt, mit dem sich das gesamte Prototyping umweltfreundlich, kostengünstig und mit einfachen Arbeitsschritten realisieren lässt. In einem ersten Schritt werden die Leiterbahnen aus einer beschichteten Platte herausgearbeitet. Fräsbohrplotter der ProtoMat-Serie oder Laser der ProtoLaser-S-Serie schaffen Isolationskanäle auf dem Basismaterial.

Das neue Lasersystem LPKF ProtoLaser S strukturiert dabei komplette Feinstleiterlayouts auf Leiterplatten und keramischen Substraten. Dabei werden Strukturbreiten von 50 bis 25 µm erreicht. „Das kompakte System passt in jedes Entwicklungslabor und benötigt für eine komplexe digitale Schaltung in der Größe DIN A4 weniger als 20 min“, argumentiert Britta Schulz. Die Leiterin des Geschäftsfelds Rapid PCB Prototyping bei LPKF in Garbsen bei Hannover sieht den ProtoLaser S für Prototypen und Kleinserien ‚On-Demand’ geeignet.“ Durch die Wiederholgenauigkeit bei exakten Geometrien eignet er sich für die Herstellung von Leiterplatten auf Basis von aluminiumbeschichteten PET-Folien, kupferbeschichtetem FR4 oder auch Keramik und HF-Substraten.

Zur Durchkontaktierung werden die Löcher mit einem ProtoMaten gebohrt. Eine Pastenbeschichtung der Bohrlöcher verbindet die Layer mit einem geringen Übergangswiderstand von 25 mΩ. Dabei werden auch Durchmesser von 0,4 mm sicher kontaktiert. Auch Lötstoppmasken und Bestückungsdruck lassen sich ohne umweltschonend aufbringen. LPKF setzt hier auf ein lithografisches Verfahren. Systeme zum Verpressen von Multilayer-Boards und zum halbautomatischen Bestücken von SMT-Bauteilen runden das Angebot ab. wm