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Gedrucktes wird smart

Kongressmesse Lope C: Maschinen-Know-how für gedruckte Elektronik
Gedrucktes wird smart

Organische Elektronik | Sie entwickelt sich unaufhaltsam und ergänzt die Silizium-Elektronik durch dünne und flexible Anwendungen wie Folien-Displays oder gedruckte Batterien – zu sehen auf der Lope C.

Ein Fingertipp auf die Front des Küchenschranks – und das Licht geht an, das Wasser läuft, das Radio dudelt. Ganz ohne Kippschalter. Nur per Berührung. Was sich das Team des Spezialpapierherstellers Felix Schoeller da ausgedacht hat, ist neu in der Welt der organischen und gedruckten Elektronik. Die Experten haben Touch-Sensoren – gedruckt auf Spezialpapier – direkt in die Oberfläche eines Möbelstücks integriert und dann mit einer Spanplatte laminiert. Von der im Schrank versteckten Technik ist auf der Oberfläche nichts mehr zu sehen.

Diese Anwendungsmöglichkeit von gedruckter Elektronik ist nur eine von vielen, die auf der Lope C, der größten internationalen Kongressmesse für den Themenbereich der organischen Elektronik, gezeigt wird. Die Messe findet vom 27. bis zum 28. Oktober in München statt, die Konferenz beginnt bereits am 26. Oktober.
Die Möbel-Anwendung von Felix Schoeller ist auch eines der Projekte, die zum Demonstratorwettbewerb der OE-A (Organic and Printed Electronics Association) angemeldet sind. Neu in diesem Jahr ist der Preis für „Prototypes and New Products“. „Damit unterstützen wir den Markteintritt der organischen und gedruckten Elektronik“, sagt Dr. Klaus Hecker, Geschäftsführer der OE-A. Die Arbeitsgemeinschaft im VDMA organisiert die Lope C gemeinsam mit der Messe München. Die diesmal 17 eingereichten Exponate für den Demonstratorwettbewerb stellt die OE-A auf ihrem Messestand (Halle B0, Stand 110) aus.
Da gibt es zum Beispiel die elektronische Sicherheits-Ausweiskarte von Plastic Logic (Großbritannien). Organische Transistoren lassen einen dünnen Bildschirm mit dem Abbild des Besitzers auf der Card real werden, der gedruckte Datenspeicher lässt sich wiederbeschreiben. Dann gibt es den Papp-Kaffeebecher, der mittels gedruckter Sensoren die Temperatur angibt und zeigt, wann der Kaffee genießbar ist (Holst Centre, Niederlande), und da ist der Touchsensor von PolyIC, der in Smartphones ebenso wie in Küchenmaschinen eingesetzt werden kann.
Ebenfalls am Stand der OE-A zeigen Vertreter der Organic Electronics Energy (OEE), eine neue Arbeitsgruppe der OE-A, ihre Prototypen im Bereich organische Photovoltaik. Zum Beispiel eine Solarfolie, die in das Dach eines Autos integriert ist. Oder eine Design-Lampe mit organischen Solarzellen in Form von Ahornblättern, die sich auch in Gebäudefronten integrieren lässt.
Die flexible, organische Elektronik verändert die Alltagswelt
„Die flexible Elektronik hält Einzug in zahlreiche Produkte des täglichen Lebens, oftmals unbemerkt vom Anwender“, umreißt Wolfgang Mildner den Stand der Technik, Geschäftsführer von PolyIC und in der OE-A ebenso engagiert wie als Chairman der Lope C. Die Akzeptanz der organischen Elektronik wird auch in der Automobilindustrie größer. „Als erste OLED-Komponenten könnten sich Rückfahrscheinwerfer etablieren“, sagt Stephan Berlitz, Leiter der Lichtfunktionen/Innovationen bei Audi, und beschreibt die anvisierten neuen Möglichkeiten mit organischen LED so: „In Zukunft werden Scheinwerfer und Kotflügel ineinander übergehen und nicht mehr als separate Anbauteile definierbar sein.“
In den letzten Jahren wurden große Fortschritte in der Technik erzielt, die sich auf der Lope C widerspiegeln. Die Messe konzentriert sich dabei auf einsatzfähige Systemlösungen und richtet sich an die industriellen Endanwender, ist aber auch eine Plattform für Anlagenbauer. Sie lässt aber auch erkennen, dass in der Fertigung organischer Elektronik noch einiges an Optimierungspotential schlummert. Durch die komplexen Zusammenhänge sind die Herausforderungen nach wie vor groß, weshalb die aktuelle Ausgabe der OE-A-Roadmap von so genannten „Red Brick Walls“ spricht – also einer ziemlich hohen Hürde, die es zu überwinden gilt. Allgemein kritisch sind Massenfertigungsverfahren kleiner Strukturen mit einer Auflösung von weniger als 10 μm. Und auch hinsichtlich der Materialien gibt es noch offene Fragen.
Den Hebel, der die Produktionskosten senkt, hält indes die Druckindustrie mit in der Hand. Die Kombination von Druckverfahren mit neuen funktionalen Materialien ermöglicht die Herstellung sehr kostengünstiger elektronischer Produkte Statt der im klassischen Druck verwendeten Farbtinte kommen organische und druckbare Funktionsmaterialien zum Einsatz.
Hier bringt beispielsweise Druckwalzen-Spezialist Inometa sein Know-how ein und ist auf der Lope C am Stand 209 in Halle B0 präsent. „Wir sind Partner für Maschinenbauer, Produktionsbetriebe und die Forschung“, sagt Bernhard Loewen, Sales Manager „printed electronics“. Die Herforder entwickeln und produzieren bereits erste Serienauflagen. Sie sehen sich als Partner für Rolle-zu-Rolle-Applikationen. Unter anderem zeigen sie Beschichtungen, die sich für die speziellen Anforderungen der gedruckten Elektronik besonders eignen. (os) •
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