Am 16. September endete nach vier Tagen in Stuttgart die 29. Motek, internationale Fachmesse für Montage, Handhabungstechnik und Automation. Und mit ihr auch die 4. BONDexpo, Fachmesse für industrielle Klebtechnologie sowie die 4. Microsys, Fachmesse für Micro- und Nanotechnik in der Entwicklung, Produktion und Anwendung. Mit 940 Ausstellern aus 23 Ländern konnte die Motek fast an die Erfolge des Rekordjahres 2008 anknüpfen. Auch die BONDexpo mit ihren 85 Ausstellern aus 7 Ländern behauptete sich nach Ansicht von Messemacher Paul E. Schall „überraschend gut“. Die Microsys sollte sich in diesem Jahr nach mehrjähriger Pause wieder etablieren. Schall: „Das ist mit 50 Ausstellern auch ganz gut gelungen.“ Zusammen repräsentierten die 1075 Aussteller das aktuelle Angebot an Montage- und Handhabungstechnik, Automation, Kleb- und Fügetechnik sowie Mikro-, Nano- und Mikrosystemtechnik. Da die drei technologisch und verfahrenstechnisch komplementären Fachmessen strikt am Prozessketten-Gedanken ausgerichtet sind, ergaben sich für die 31 019 Fachbesucher Synergieeffekte. Die nächste Motek findet vom 10. bis 13. Oktober 2011 wieder auf dem Stuttgarter Messegelände statt und wird erneut um die Komplementär-Fachmessen BONDexpo und Microsys ergänzt.
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