Mit einem neuen Verbundwerkstoff aus PEEK und technischer Keramik, der unter dem Namen TECAPEEK CMF vermarktet wird, will die Ensinger GmbH den steigenden Anforderungen der Halbleiterindustrie gerecht werden. Das Eigenschaftsprofil sei in seiner Gesamtheit einzigartig, betont das Nufringer Unternehmen: Die sehr gute Härte und Steifigkeit gingen einher mit einer hohen Dimensionsstabilität für enge Toleranzen, bedingt durch die geringe Wasseraufnahme. Das bewährte Eigenschaftsniveau des Allrounders TECAPEEK, wie die thermische Beständigkeit und die gute Verarbeitbarkeit, blieben dabei erhalten, heißt es weiter.
Halle 5, Stand G39
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