Composites-Bauteile | Bei IT-Geräten wie Smartphones, Tablets oder Notebooks gehört es zum Komfort, dass sie wenig wiegen und robust sind. Für solche Anwendungen haben Leonhard Kurz und die Lanxess-Tochter Bond-Laminates eine Material- und Werkzeugtechnologie entwickelt, mit der sich fertig dekorierte, extrem dünne Gehäuseteile in einem Prozessschritt herstellen lassen. „Ausgegangen wird von einem thermoplastischen Verbundhalbzeug Tepex dynalite“, erläutert Andy Dentel, Projektleiter bei Bond-Laminates. „Dieses wird im Spritzgießwerkzeug umgeformt, hinterspritzt und in einem speziell dafür entwickelten IMD-Integrationsprozesses inline dekoriert“. Zum Einsatz kommt dabei ein Transferlacksystem.
Maschinenbauer Engel Austria hat dafür eine Fertigungszelle entwickelt, mit der er auf der Messe K live produzieren will: Gefertigt wird ein nur 0,6 mm dickes Gehäusebauteil, das beide Firmen vor Ort ausstellen werden. Die in diesem Fall eingesetzte Materialvariante von Tepex dynalite ist mit Endlosglas- und Endloskohlenstofffasern verstärkt, die luftblasenfrei in eine Matrix aus Polycarbonat eingebettet sind.
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