Das französische Laboratoire d’Electronique de Technologie de l’Information CEA-Leti und der Fraunhofer-Verbund Mikroelektronik VµE kooperieren, um Kompetenzen bei Mikro- und Nanotechnologien zu bündeln. Ziel ist es, weltweit eine „aktive Rolle“ in diesem Forschungsbereich zu spielen, wie Fraunhofer-Präsident Hans-Jörg Bullinger formuliert. Erste gemeinsame Schritte erfolgen beim Wafer Level Packaging mit dem Fernziel, Computersysteme bis auf Getreidekorn-Größe zu miniaturisieren.
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