Eine neue Hochtemperatur-Lotpaste in bleifreier Legierung (Sn89Sb10,5Cu0,5) besitzt eine Solidustemperatur, die bei 242 °C liegt und somit 22 K höher ist als die von SAC-Legierungen. Einsetzen lässt sie sich für Mehrstufen-Lötprozesse in der Baugruppenfertigung, in denen anschließend mit SAC-Loten gearbeitet wird. Damit wird auch der Bedarf nach einer Legierung für höhere Reflowtemperaturen gedeckt, der durch das bleifreie Löten entstanden ist. Die neue Hochtemperatur-Lotpaste zeichnet sich laut Anbieter unter anderem durch sehr hohe Dehnfestigkeit von etwa 12 000 PSI aus.
GLT, Pforzheim, Tel. (07231) 9209-0
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