Der Zulieferer Kromberg & Schubert baut erste dreidimensionale Elektronikbauteile aus einem neuen, laserstrukturierbaren Polyamid der BASF AG.
Der Laser graviert die Leiterbahnen direkt in die Oberfläche eines dreidimensionalen Schaltungsträgers. Um solche spritzgegossenen Schaltungsträger oder „Molded Interconnected Devices“ (MID) herzustellen, eignet sich das neue Ultramid T 4381 LDS besonders gut, wie die BASF AG mitteilt. Das teilkristalline, teilaromatische Hochtemperatur-Polyamid 6/6T ist mit 10 % Glasfasern und 25 % mineralischen Füllstoffen verstärkt und biete ein erweitertes Prozessfenster für die Metallisierung – und zwar ohne Einbußen bei den mechanischen Eigenschaften, wie es vonseiten des Herstellers heißt.
Der neue Kunststoff ist mit einem lasersensitiven, metallhaltigen Additiv ausgestattet. Beim Lasern wird das Leiterbild praktisch in die dreidimensionale Oberfläche des Bauteils eingraviert. Danach lässt es sich sofort haftfest metallisieren.
Solche mit dem Laser direkt strukturierten MID ermöglichen die Integration von elektronischen Schaltungen unmittelbar auf Kunststoffoberflächen. Sie integrieren die gesamte Kontaktierung in sich, so dass auf Verdrahtung vollkommen verzichtet werden kann: Ein sehr effizientes Verfahren mit viel Potenzial für die Miniaturisierung in der Fahrzeugelektronik.
Gegenüber anderen Verfahren zur Herstellung von Elektrobauteilen bieten MID eine Reihe von Vorteilen, zu denen die höhere Gestaltungsfreiheit, die Verkürzung von Prozessketten, die Reduzierung der Werkstoffvielfalt und die Flexibilität bei Änderungen des Schaltungslayouts gehören.
„3D-Schaltungsträger werden bleifrei gelötet. Da das Bauteil dabei 245 Grad Celsius überstehen muss, wird hier ein ausreichend temperaturbeständiger Kunststoff gefordert“, erläutert Erik Rega, Manager MID beim Automobilzulieferer Kromberg & Schubert. Dem kommt der hohe Schmelzpunkt von 295 °C des neuen Materials entgegen ebenso wie die hohe Biegetemperatur unter Last von etwa 260 °C bei 0,45 MPa . os
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