Ein neues Werkzeug, mit dem sich das Polieren von Silizium-Wafern für Solarzellen und Computerchips überwachen lässt, haben Forscher des Fraunhofer-Instituts für Fabrikbetrieb und -automatisierung IFF in Magdeburg entwickelt. Im Werkzeug sind mehrere Piezo-Sensoren und -Aktoren integriert. So lässt sich der Druck vom Werkzeug auf das Silizium verändern und eine mögliche Unebenheit im Material beseitigen. Das Polierwerkzeug besteht aus drei ineinander liegenden Ringen, so dass der Rand des Wafers mit einem anderen Druck geschliffen werden kann als der innere Teil.
Unsere Webinar-Empfehlung
XR-Lösungen als sinnvolles Werkzeug im Service. Komplexität reduzieren und Wissen einfacher sowie verständlich zur richtigen Zeit, am richtigen Ort, im richtigen Format ausspielen.
Teilen: