Bestückte SMD-Platinen lassen sich mit den üblichen mechanischen Verfahren wie beispielsweise mit Schneidmessern nicht ohne Bauteilestress trennen. Dabei treten mechanische Spannungen auf, die das Bauteil zerstören können. Bei einem bereits im Einsatz befindlichen System, das mit rotierenden Diamantscheiben und hoher Drehzahl arbeitet, treten diese Probleme nicht auf. Dieses Trennverfahren hat der Anbieter weiter entwickelt und alle erforderlichen Antriebselemente genau ausgewuchtet. Zudem soll eine feine Diamantbeschichtung das Trennresultat optimieren. Die Maschinen werden als kompakte Tischgeräte angeboten, die auf jedem genormten Arbeitstisch Platz finden. Den entstehenden Staub entsorgt ein doppeltes Absaugsystem. ub
Mutronic, Rieden,
Tel. (08362) 93090-0
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