Prozessverbesserungen beim Rotationsschleifen von Siliziumwafern soll ein hochgenaues Messverfahren bringen, das Forscher am Aachener Fraunhofer-Institut für Produktionstechnologie (IPT) entwickelt haben. Es erfasst die Bearbeitungskräfte beim Schleifen direkt in der Kontaktzone zwischen Wafer und Werkzeug. Mit den Messergebnissen soll sich der Schleifprozess beschleunigen lassen, die Materialverluste sollen sinken und die Standzeit des Werkzeugs steigen. Insgesamt senkt das die Fertigungskosten. Bislang waren In-Prozess-Messungen wegen der hohen Drehzahlen nicht möglich. Die Sensoren der Aachener arbeiten bei Drehzahlen von bis zu 6000 min-1 und einer Zentrifugalbeschleunigung von bis zu 5000 g. Die Forscher wollen in der Folge eine Steuerung entwickeln, die Schädigungen am Wafer minimiert.
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