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Sintern bei 230 °C statt löten

Verbindungstechnik
Sintern bei 230 °C statt löten

Als Alternative zum Löten oder Verkleben von Chips untersucht das Institut für Elektrophysik an der TU Braunschweig die Niedertemperatur-Verbindungstechnik NTV. Sie basiert auf einem bleifreien Sinterprozess bei etwa 230 °C und soll sich auch außerhalb der Elektronik einsetzen lassen. Den dafür benötigten Servo-Antrieb der Presse stellte die Tox Pressotechnik GmbH & Co. KG, Weingarten, bereit.

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