Beim Fertigen sehr dünnwandiger Teile eröffnet das von der Engel Austria GmbH, Schwertberg/Österreich, entwickelte X-melt-Verfahren zum Expansionsspritzguss neue Möglichkeiten. So lassen sich damit Wanddicken von deutlich unter 0,5 mm wirtschaftlich umsetzen. Speziell für dieses Verfahren entwickelte die Bayer Material Science AG, Leverkusen, einen maßgeschneiderten Blend aus Polycarbonat und Acrylnitril-Butadien-Styrol-Copolymer (PC/ABS). Was der flammgeschützte Bayblend-Typ leistet, zeigt sich an einem Akkudeckel für ein Handy: Engel produziert das Bauteil derzeit mit Wanddicken von unter 0,18 mm. So dünn konnten solche PC/ABS-Schalen bisher nicht gefertigt werden. Neben Bauteilen zur Handyherstellung wie Akkudeckel und -schalen oder Handyschalen können damit auch mikromechanische Teile gefertigt werden. re
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