Das Institut für Werkzeugmaschinen und Betriebswissenschaften IWB, Garching, hat ein System entwickelt, das Wafer mit Hilfe von Ultraschall berührungslos transportiert. Um die Wafer bei der Handhabung nicht zu zerstören, muss jeder Kontakt zwischen Betriebsmittel und Bauteil vermieden werden. Ultraschallquellen bringen gezielt Kräfte auf beliebig geformte Oberflächen. Der Schallstrahlungsdruck wird genutzt, um die Wafer bis zu 0,5 mm hoch schweben zu lassen. Für den Transport muss das System Wafer heben, fördern und auf dem Förderband zentrieren.
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