Pin-Inspektion in 3D

Waren robuste Steckverbindungen lange vor allem ein Thema in der Elektronik für Luft- und Raumfahrt, halten diese nun auch vermehrt im Automotive-Bereich Einzug. So wird die optische Endinspektion von Pins für Elektronikfertiger immer wichtiger: mit 3D Mess-Technologie erhalten Sie Sicherheit im Backend-Prozess. Messen Sie, Höhe, Offset, Distanz, Schräglage, Pin und Schulterkoplanarität und prüfen Sie die Anwesenheit von Pins, mit einem Inspektionssystem.

Automatische optische 2D Inspektionssysteme stoßen bei der Inspektion von Pins an ihre Grenzen. Ein auf Pin-Inspektion spezialisiertes System aber kann Einzelstifte, Press-Fit oder Fork Pins in 3D erfassen und übernimmt damit eine umfassende optische Endinspektion der Baugruppen, mit oder ohne montierte Gehäuse (FOI), sowie Multiple Pin-Inspektion für Power Module.

Der 3D SPI und 3D AOI Hersteller Koh Young betritt mit der 3D Pin-Inspektion ein neues Marktsegment, das vor allem im Automotive-Bereich und Telekommunikationstechnik

zunehmend wichtiger wird.

Als Koh Young Europe helfen wir in diesem Webinar einen Einblick in Funktionsweise, Messtechnologie und Erstellung der Prüfprogramme der Pin-Inspektion.

Der Referent:

Axel Lindloff

Koh Young Europe

Application Engineer Pre-Sales