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Gedruckte Elektronik in 3D – reif für den Massenmarkt

Kongressmesse Lopec 2020
Gedruckte Elektronik in 3D – reif für den Massenmarkt

Gedruckte Elektronik in 3D – reif für den Massenmarkt
Robotergestützter Inkjet-Druck kann gedruckte Elektronik auf dreidimensionalen Oberflächen aufbringen – integriert in die Serienfertigung. Bild: Biermann & Jung

Dreidimensionale gedruckte Elektronik, auch „3D Structural Electronics“ genannt, stattet verschiedenste Objekte mit elektronischen Zusatzfunktionen aus. Über Anwendungen, Herstelltechnologien und ihr Potenzial informiert die Kongressmesse Lopec 2020 vom 24. bis 26. März in München. Letztes Jahr waren 163 Aussteller aus 19 Ländern vertreten, Besucher aus 44 Ländern wurden gezählt.

Gedruckte Elektronik steckt in Turnschuhen, T-Shirts, Autos, Haushaltsgeräten und vielem mehr: Sie revolutioniert zahlreiche Branchen, weil sie so leicht, dünn, flexibel und robust ist, dass sie sich in nahezu jedes geformte Objekte integrieren lässt. „Gedruckte Elektronik kann die steigende Nachfrage nach smarten Produkten erfüllen – und das bei großer Designfreiheit“, betont Dr. Klaus Hecker, Geschäftsführer des Branchenverbandes und Mitveranstalters OE-A (Organic and Printed Electronics Association).

Seit einigen Jahren beobachtet Hecker zudem ein wachsendes Interesse an individualisierbaren Fertigungsprozessen: „Das Ziel sind maßgeschneiderte smarte Produkte zu konkurrenzfähigen Kosten.“ Auch diesen Trend greift die Lopec auf, denn gedruckte Elektronik hat hier eine Schlüsselrolle.



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