Mikrobearbeitung

Laserlicht verschiebt Grenzen

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Die Hightech-Scanköpfe von Arges ermöglichen Präzisionsbohrungen mit exakt reproduzierbaren Geometrien und Flankenwinkeln. Bild: Arges
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Ultrakurzpuls-Laseranlagen erzeugen in der Elektronik- und Mikroelektronikfertigung immer feinere Strukturen und erweitern so die Grenzen des Machbaren.

Lasersystemlösungen tragen in der Elektronikfertigung dazu bei, Leiterplatten, Halbleiter, OLED-Displays oder Solarpanels wirtschaftlicher zu fertigen. Viele Arbeitsschritte wären ohne Laserlicht in dieser Präzision und Feinheit überhaupt nicht möglich. Durch immer kürzere Wellenlängen, steigende Leistung und extreme Zuverlässigkeit erweitern moderne Lasersysteme die Grenzen des Machbaren.

So profitiert etwa die Solarindustrie von abtragenden Laserstrukturierungsverfahren. 3D-Micromac (Halle 4, Stand D73) fertigt für den Photovoltaik-Bereich Anlagen zum Laser-Kontakt-Öffnen von hocheffizienten PERC (Passivated Emitter Rear Cell)-Solarzellen oder zum thermischen Laserstrahl-Separieren von Solarwafern in Halbzellen. Bei beiden Technologien ermöglicht die Lasertechnik einen höheren Wirkungsgrad des Solar-Moduls.

In der Fertigung von Smartphones und Tablet-Computern übernimmt der Laser unter anderem das Schneiden und Bohren von gehärteten Gläsern für berührungsempfindliche Bildschirme. Mit den Hightech-Scanköpfen von Arges (Halle 4, Stand A14) können beispielsweise Präzisionsbohrungen mit kundenspezifischen, exakt reproduzierbaren Geometrien und Flankenwinkeln erzeugt werden.

Künftig werden die Strukturen in der Halbleiter-, OLED,- oder Solarpanelfertigung noch feiner und die Anforderungen an die Strahlquellen entsprechend höher. Hier wird in Zukunft die geeignete Strahlformung eine große Rolle spielen, weil damit die Produktivitätsanforderungen der Anwender erfüllt werden können.



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