Hohe Durchsätze, beliebige Innenkonturen und riss- sowie kratzerfreie Schnitte in chemisch gehärtetem Glas – das ermöglicht ein Verfahren, das mit Laserimpulsen im Pikosekundenbereich arbeitet. Laut Innolas ist es herkömmlichen Verfahren deutlich überlegen.
Chemisch gehärtetes Glas ist heute praktisch ein Muss für mobile Geräte wie Smart Phones oder Tablet-PCs. Es ist härter und kratzfester, stellt aber auch die fertigungstechnik vor besondere Herausforderungen. Je dicker die chemisch gehärtete Schicht ist, desto schwieriger ist es das Glas mit konventionellen Methoden zu bearbeiten. Mit dem Laserprozess der Innolas GmbH, Krailling, ist es möglich Glas mit gehärteten Schichten zu schneiden, wobei keine oder nur geringfügige Nachbearbeitungen der Schnittkanten notwendig sind. Darüber hinaus ermöglicht das verfahren das Bohren und Schneiden von Löchern sowie beliebigen Innenkonturen in chemisch gehärtetem Glas mit Schichtdicken von 50 µm und mehr, ohne dass dabei Absplitterungen, Kratzer oder Mikrorisse auftreten.
Die Kraillinger setzen ultrakurze Laserimpulse im Picosekundenbereich ein, um spröde Materialien sauber schneiden zu können. Hohe Durchsätze sollen genauso problemlos möglich sein wie das Schneiden beliebiger Innenkonturen und Löcher. Das Verfahren ist laut Innolas dem herkömmlichen Laserschneiden im Durchsatz deutlich überlegen und produziert hochwertige Schnittkanten. Nachbearbeitungen wie Schleifen oder Polieren werden auf ein Minimum reduziert.
Die Innolas Systems GmbH produziert Lasersysteme für die Mikro-Materialbearbeitung, insbesondere in der Photovoltaikindustrie, für Halbleiter, Elektronik und Feinwerktechnik. Das Unternehmen entwirft und fertigt Maschinenlösungen als Stand-alone-System oder für die Inline-Integration. Ein weltweiter Service und Support soll deren zuverlässigen Betrieb sichern. hw
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