Bosch-Forscher haben wichtige Schlüsselprozesse für die Oberflächen-Mikromechanik entwickelt und damit die Voraussetzungen geschaffen, kleine, preiswerte und leistungsfähige Sensoren zu produzieren.
Wenn Laptop oder mobile Bedienstationen herunterfallen und vor dem Aufprall noch die Festplatte geschützt wird, dann stecken Sensoren dahinter. Sie gelten als Schlüsselelemente, wenn technische Geräte immer intelligenter auf die Bedürfnisse von Menschen reagieren. Eine wichtige Voraussetzung dafür ist, dass die Sensoren deutlich kleiner, leistungsfähiger, preisgünstiger und energiesparender werden als sie es bisher waren. Neue Prozesse für die Herstellung von Sensoren auf Siliziumchips für die Oberflächen-Mikromechanik machen das jetzt möglich. Sie gilt als Durchbruch in der industriellen Massenfertigung für Micro-Electro-Mechanical Systems (MEMS). Die Bosch-Forscher erzeugen in den aufgetragenen Siliziumschichten Strukturen mit senkrechten Wänden, sie stellen so bewegte Massen und frei schwingende Federelemente her und sie graben maßgenau Vakuumkammern in das aufgebrachte Silizium. Zusätzlich kombinieren sie die Sensoren mit der elektronischen Auswertung und versiegeln ihre Elemente hauchdünn und auf kleinstem Raum gegen Umwelteinflüsse. Dies alles in Dimensionen von tausendstel Millimetern und zu Kosten, die selbst für komplexe Sensorsysteme bei wenigen Euros liegen. Das Verfahren ist für den Deutschen Zukunftspreis 2008 nominiert. wm
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