TE Connectivity erweitert sein industrielles Mini I/O-Steckverbinderprogramm um einen oberflächenmontierbaren (Surface-Mount-Technology, SMD) Leiterplatten-Header. Eine Koplanarität von 0,08 mm sorgt dafür, dass bei der Montage weniger Lötpaste nötig ist. Die Verwendung temperaturbeständigen Liquid Crystal Plastics (LCP) für das Gehäuse gewährleistet eine Widerstandsfähigkeit gegenüber höheren Reflow-Löttemperaturen. Zudem ist der Header aufgrund einer verbesserten elektrischen Leistung durch Schirmung gegen elektromagnetische Störungen und eine hohe Signalintegrität geeignet, um künftige Anlagen bis hin zur Leistungsklasse Cat. 6A aufzurüsten.
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