Mit dem neuen Kühlverfahren von Techit lassen sich komplette 19“-Racks lüfterlos betreiben. Diese Technologie kann auf IT-Technik sowie sonstige elektronische Geräte angewendet werden.
Mit der standardisierten, universell einsetzbaren Technologie „Direct Case Thermal Coupling“ können die Energiebilanzen von 19“-Infrastrukturen laut Herstellerangaben entscheidend verbessert werden. Im Gegensatz zu herkömmlichen Systemen arbeiten die Einzelkomponenten lüfter- und flüssigkeitslos und sind somit staubunempfindlich und emissionsarm. Die entscheidende Technologiekomponente liegt in der Bauart der 19“-Gehäuse sowie der Racks selbst.
Die in den Racks entstehende Wärmeenergie kann direkt dem Gebäudeheizkreislauf zur Verfügung gestellt oder über Freikühlung an die Umgebung abgegeben werden. Die Lösung ermöglicht ein sehr gutes Preis-Leistungsverhältnis bei einfacher Handhabung, heißt es.
Darauf basierend hat der Hersteller eine 19“-IT-Infrastruktur namens Smart-Ware entwickelt. In einem 44-HE-Rack sind hyperkonvergente Server untergebracht, die auch jeweils als Storage-System fungieren können. Mit bis zu 1000 Xeon-Kernen biete das Rack genug Leistung für ein mittelständisches Unternehmen. Zudem kann das lautlose Rack maximal 4 kW Leistung aufnehmen.
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