Hybridica – Messe für Materialverbunde

2008 ging die Messe erstmals an den Start. Bei der Premiere waren rund 8000 Besucher und 130 Aussteller aus zehn Ländern vor Ort. Damit konnte sich die Hybridica auf Anhieb als Treffpunkt für die Zuliefer- und Verarbeitungsindustrie der Hybridtechnik etablieren. So werden auch in diesem Jahr wichtige Technologieführer wie Bogner, Diehl Metal Applications, Härter, Kummer, Leicht Stanzautomation, Prym Inovan, Swoboda und Walter Söhner vor Ort sein und die gesamte Wertschöpfungskette der Hybridtechnologie repräsentieren: von Vorprodukten, Konstruktion und Entwicklung über Produktionsanlagen bis hin zu maßgeschneiderten hybriden Bauteilen aus Metall, Kunststoff und Keramik.

Alle Aussteller auf einen Blick unter https://electronica.de

Neu in diesem Jahr ist der Thementag „Hybridbauweisen und Multimaterialsysteme für innovative Leichtbaulösungen“. Der Thementag beschäftigt sich unter anderem mit Werkstoffkombinationen aus Metall, Polymeren und Keramik, den notwendigen Füge- und Verbindungstechnologien sowie der gesamten Wertschöpfungskette. Geplant sind hierzu Vorträge auf dem Hybridica Forum und eine Sonderschau, die aktuelle Multimateriallösungen im automobilen Leichtbau vorstellt. Ein Programm-Highlight des Thementags wird die Key-Note von Dr. Gunther Hasse sein. Hasse ist Technologieberater für Nanotechnologien und Materialforschung des VDI Technologiezentrums und betreut zudem das Förderprojekt des Bundesministeriums für Bildung und Forschung (BMBF) „Multimaterialsysteme – Zukünftige Leichtbauweisen für ressourcensparende Mobilität“.

Weitere Informationen zum Thementag sind abrufbar unter https://electronica.de

Ausführlich greift die hybridica 2010 die MID-Technologie auf. Räumliche elektronische Schaltungsträger, so genannte Molded Interconnect Devices (MID), sind beliebig geformte Spritzgussteile mit integrierter Leiterbildstruktur. Die MID-Technologie erlaubt durch die Integration neuer Funktionen eine größere Gestaltungsfreiheit für elektronische Applikationen sowie neue Möglichkeiten bei der Miniaturisierung. Verwendung finden diese Schaltungsträger vor allem in der Elektronik- und Automobilindustrie, Telekommunikation, Medizintechnik und Industrieautomatisierung. Auf dem Gemeinschaftsstand des 3-D MID e.V. – Räumliche Elektronische Baugruppen geben 14 Unternehmen, darunter Evonik Degussa und Harting AG Mitronics, einen Einblick in die MID-Technologie und stellen ihre Produkte und Innovationen vor.

Mehr Informationen zum Gemeinschaftsstand finden Sie hier.

Das Hybridica Forum widmet sich mit Vorträgen den Trends der Fertigungsintegration und aktuellen Projekten der Forschungsinstitute und Universitäten. Breiten Raum nehmen darüber hinaus Themen wie der ressourcensparende Umgang mit Materialien, nachhaltige Fertigungsverfahren, Füge- und Verbindungstechnologien, Miniaturisierung sowie Innovationen in der Oberflächenveredelung und Galvanik ein. Zahlreiche Präsentationen geben den Besuchern Einblick in Best-Practice-Lösungen der Industrie.

Nähere Informationen unter https://electronica.de

Die neueste Technologie für die Reel-to-Reel-Fertigung hybrider Bauteile steht bei der „Gläsernen Fertigung“ im Mittelpunkt. Leicht Stanzautomation präsentiert live in der „Gläsernen Fertigung“ zusammen mit Partnerfirmen wie Arburg, ThyssenKrupp und Zetka Stanz- und Biegetechnik, wie bei der gemeinsamen Verarbeitung von Metallteilen durch Stanzen, Biegen und Umspritzen mit Kunststoff mehrere Produktionsschritte integriert und automatisiert werden, um so Prozesse schneller, präziser und wirtschaftlicher zu gestalten. Das Ergebnis der Live-Präsentation ist ein mit Kunststoff umspritzter Metall-Clip, den die Besucher mit nach Hause nehmen können.

Mehr Informationen zur „Gläsernen Fertigung“ finden Sie hier.