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Leiterplatten durch Plasma-Printing

Rolle-zu-Rolle-Verfahren: Plasma-Auftrag mit Galvanisierung
Leiterplatten durch Plasma-Printing

Leiterplatten durch Plasma-Printing
Solche Muster auf flexiblen Folien entstehen mit Hilfe des Plasma-Printings. Hier eine RFID-Struktur Bild: Fraunhofer IST
Forscher des Fraunhofer-Instituts für Schicht- und Oberflächentechnik (IST) haben eine Rolle-zu-Rolle-Technologie entwickelt, mit der sich flexible Leiterplatten ohne flächige Metallisierung herstellen lassen, die dann später wieder selektiv abgetragen werden muss. P3T (Plasma Printing and Packaging Technology) verwendet Atmosphärendruck-Plasma und Galvanik statt Vakuum- und Laserverfahren.

Dr. Michael Thomas, Leiter der Forschungsgruppe am IST, erklärt: „Bei der Herstellung der Leiterbahnen einer RFID-Antenne muss man oft zwischen 50 und 80 Prozent Kupfer wegätzen. Dabei entstehen erhebliche Mengen Kupferabfälle.“ Anders bei P3T: Die gewünschten Strukturen werden im Additivverfahren direkt auf den Folienträger aufgebracht. Die ersten beiden Prozessschritte sind das Plasma-Drucken bei Atmosphärendruck und die Metallisierung mit bekannten galvanotechnischen Methoden. Beim Plasma-Printing kommt eine tiefgravierte Walze zum Einsatz, wie sie aus dem Tiefdruck bekannt ist. In den eingravierten Vertiefungen der Walze werden elektrisch Mikroplasmen erzeugt, die die Oberfläche der Kunststofffolie chemisch dort verändern, wo die Leiterbahnen entstehen sollen.
Dr. Thomas betont: „Es ergeben sich an der Folienoberfläche genau die chemischen Veränderungen, die nötig sind, damit der Kunststoff mit Wasser benetzbar und galvanotechnisch metallisierbar wird. So sparen wir Energie und Material.“ os
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