Okamoto (Halle 5, Stand B14) stellt Werkzeug- und Spezialmaschinen, Pitch-Polisher zum Läppen und Polieren sowie Halbleiter-Equipment zur Verfügung. Durch dieses umfassende Produktportfolio erhalten Anwender aufeinander abgestimmte Technologie. Ein Beispiel ist die neue Flachschleifmaschine ACC 450AV. Sie ist mit einem Schleifbereich von 450 mm × 150 mm und einer Schleifhöhe von 357,5 mm auch für das Schleifen kleiner Bauteile konzipiert, etwa im Werkzeug- und Formenbau. Ein weiterer Messeschwerpunkt ist die UPZ 210 Li II-2 Double Eagle. Die Mikro-Profilschleiftechnik beinhaltet zwei separate Schleifspindeln in Kombination mit Lineartechnologie. Ebenfalls zu sehen sind die CNC-Rundschleifmaschinen UGM360NC beziehungsweise UGM3100NC als größeres Modell. Sie bieten unter anderem drei unterschiedliche Spindeltypen, eine automatische B-Achse. Die UGM-Modelle gibt es in den Typen 360NC (2780 mm × 2750 mm × 1900 mm) und 3100NC (3180 mm × 2750 mm × 1900 mm). Zum Herstellen von Spiegelglanzflächen auf harten Materialien zeigt Okamoto AeroLap. Dank der speziellen Suspension Multi Cone können mit dem Läppsystem etwa Prägestempel, Formkerne für Spritzwerkzeuge, Schnittstempel und Matrizen mit ihren unregelmäßigen Profilen auch in Großserie maschinell mit Spiegelglanz versehen werden.
