Das Verbinden von sehr feinen Bauteilen ist die Spezialität des Schweiß-Doppelkopfes DK 2004. Er arbeitet mit minimalen Schweißkräften zwischen 0,02 N und 10 N und bietet die Möglichkeit, schnell zwischen Thermoden- und Elektrodenbetrieb zu wechseln. Substratverbinder mit einer Dicke von nur etwa 20 µm können auf beschichtete Keramiksubstrate geschweißt werden, sowohl im Spalt- als auch im Thermoden-Schweißverfahren – eine Anwendung aus der Hoch- beziehungsweise Höchst-Frequenztechnik (bis 30 GHz). Der DK 2004 verbindet Kupfer-Lackdrähte, Goldfolien sowie SMD-Bauteile thermodisch mit Platinen und Substraten. Verbinder und Flex-Schaltungsträger für hoch präzise eichbare Sensoren verbindet er dauerhaft durch Spaltschweiß-Verfahren (Verbinderdicke etwa 25 µm Gold, Trägerfoliendicke 25 µm mit 5 µm Chrom-Nickel-Beschichtung). Der Elektrodenspalt kann durch eine Mikrometerschraube im 0,01 mm Bereich eingestellt werden. Ein Nachsetzkonzept ermöglicht laut Anbieter eine hohe Reproduzierbarkeit der Schweißkraft. Das Eigengewicht von nur 3,46 kg macht den Schweiß-Doppelkopf außerdem sehr dynamisch – damit sei er rund 10 kg leichter als herkömmliche Doppelköpfe.
KombiTec, Betzigau, Tel. (0831) 960 398-0
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