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Fibel für Schmelzklebstoffe

Hotmelt Moulding
Fibel für Schmelzklebstoffe

Durch Umspritzen mit Schmelzklebstoffen lassen sich Elektroniken auch ohne Gehäuse zuverlässig vor schädlichen Umwelteinflüssen schützen. Zunächst in der Autoelektronik eingesetzt, gewinnt das Hotmelt Moulding auch in der allgemeinen Elektronikfertigung an Bedeutung: Gängige Anwendungen sind etwa der Stecker- und Schalterverguss, die Herstellung von Tüllen oder das Umspritzen von Steuerungen und Sensoren.

Der in der Reihe „Die Bibliothek der Technik“ erschienene Titel „Hotmelt Moulding“ vermittelt einen Überblick über die geeigneten Schmelzklebstoffe, das optimale Teiledesign und den aktuellen Stand der Werkzeug- und Maschinentechnik. Er wendet sich an Entwickler, Konstrukteure und in der Elektronikfertigung tätige Anwender: 72 Seiten, 36 farbige Abbildungen, 7 Tabellen, Hardcover. ISBN 978-3-937889-92-4.
Süddeutscher Verlag, München, Tel. (089) 2183-7263
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