Die Carl Zeiss AG aus Oberkochen plant, ihre Standorte in Deutschland weiter auszubauen und will dafür in den nächsten Jahren bis zu 500 Mio. Euro investieren. Ein wesentlicher Teil der Investitionen ist dabei für den Ausbau des Unternehmensbereichs Halbleitertechnik geplant. Hier soll in die Erweiterung von Büro- und Produktionsflächen investiert werden, um die Kapazitäten für die sogenannte Extreme-Ultra-Violett (EUV-)Lithografie auszubauen. Diese Technologie ermöglicht in der Mikrochipfertigung Strukturen unterhalb von 20 nm und damit noch kleinere und leistungsfähigere Mikrochips. „Wir wollen bei dem Technologiewechsel hin zur EUV-Lithografie federführend sein und schaffen die Voraussetzungen dafür“, sagt Dr. Hermann Gerlinger, der im Vorstand der Carl Zeiss AG für den Unternehmensbereich Halbleitertechnik zuständig ist. Die Inbetriebnahme der neuen Räumlichkeiten für die EUV-Produktion ist für das Jahr 2013 geplant.
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