Helios SD-960 von Nordson Asymtek (Halle 6, Stand 6437) eignet sich für mittlere und große Volumen von Ein- und Zweikomponenten-Materialien in der Elektronikfertigung und Leiterplattenmontage. Die Anlage wird zur Dosierung von Volumen 1 ccm sowie für Linien und Punkte mit 1 mm Breite eingesetzt. Je nach Konfiguration können auch Volumen ab 0,3 ccm und Linienbreiten von 0,3 mm erzielt werden. Die Anlage dosiert abrasive Wärmeleitpasten, Silikone, Epoxidharze und Fette für Anwendungen wie Verguss, Versiegelung, Abdichtung und Strukturverklebung. Die Anlage wurde für große Teile und Substrate entwickelt: Der Rahmen ist 200 mm höher, die Robotik 150 mm höher. Ein optionales Gehäuse ermöglicht die Materialzufuhr von oben, sorgt so für die sichere Verlegung von Materialschläuchen und erleichtert die Montage von großen Ventilen und Mischventilen.
