Von der Läpp- und Poliertechnologie über Halbleiter-Equipment bis hin zu allen industriellen Schleifanwendungen – Okamoto (Halle 5, Stand B16) stellt für die verschiedensten Industriesparten ein komplettes Produktportfolio für alle Bereiche der Schleiftechnik zur Verfügung. Auf der AMB zeigt man unter anderem Flach- und Profilschleifmaschinen aus der ACC-Reihe wie auch das Hochgeschwindigkeitsschleifen etwa mit der UPZ-Typenserie.
Ein Beispiel sind die Flach- und Profilschleifmaschinen UPZ 52 li, UPZ-63Li sowie UPZ 210 LiII / LiII-2. Der Hersteller verspricht für diese extreme Verfahrgeschwindigkeiten, kurzen Schleifzeiten, hohen Abtragsleistungen, sehr guten Oberflächengüten und minimierten Nebenzeiten, womit die „Präzisionssprinter“ eine hochgenaue und profitable Fertigung erlauben sollen.
Ebenfalls ausgestellt werden die Flachschleifmaschinen der ACC-Reihe: So etwa die die 5-achsige Profilschleifmaschine aus der ACC CA (iQ)-Baureihe für komplexe Schleifaufgaben.
Zum Herstellen von Spiegelglanzflächen auf harten Materialien stellt Okamoto das Läppsystem Aerolap zur Verfügung: Die Maschine ermöglicht es, dank einer speziellen Suspensionstechnologie unter anderem unregelmäßige Profile etwa von Prägestempeln, Formkernen für Spritzwerkzeuge und Schnittstempel auch in Großserie konstant und automatisiert auf Spiegelglanz zu polieren.
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