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Bondexpo 2017: Es bleiben viele Eindrücke haften

Bondexpo 2017
Es bleiben viele Eindrücke haften

Es bleiben viele Eindrücke haften
Von der Klebepistole bis hin zum Spritzautomaten – die Bondexpo zeigt eine breite Palette an Kleb-, Füge- und Verbindungstechnik. Bild: P. E. Schall
Parallel zur Motek findet vom 9. bis 12. Oktober in Stuttgart die Bondexpo statt. Hier können sich die Fachbesucher über Neuerungen im Bereich der Füge- und Verbindungstechnik informieren.

Kirsten Seegmüller
Freie Journalistin in Leinfelden

Kleben, Dichten, Dämmen, Schäumen und Vergießen – das sind die Kernthemen der Bondexpo, Internationale Fachmesse der Klebtechnologie. Angebunden an ihre „große Schwester“ Motek ergänzt sie deren Produkte und Lösungen im Bereich der Montagetechnik. Doch es geht nicht nur ums Kleben – auch mechanische (Schrauben, Nieten, Clinchen, Einpressen, Verstemmen) sowie thermische Füge- und Verbindungstechniken (Schweißen, Punkt- und Widerstandsschweißen, Laserschweißen, Löten/Hartlöten, Ultraschall) werden einem breiten Fachpublikum aus 100 Ländern vorgestellt.

Leichtbau als neue Herausforderung für die Klebtechnik

Die Herausforderung besteht weniger in den Eigenschaften der Kleb- und Fügeverfahren selbst, sondern vielmehr in den modernen Werkstoffen, die verbunden werden sollen. Der Leichtbau boomt, doch bei CFK und Hybridmaterialien sind die Möglichkeiten der mechanischen Verbindungstechnik begrenzt. Hier kommen angepasste Klebstoffe zum Einsatz, da sie in der Lage sind, Bauteile ohne zusätzliche mechanische Vorarbeiten wie etwa Bohren oder Entgraten zu verbinden. Hochleistungsklebstoffe – vor allem wenn die Komponenten vollflächig geklebt sind – bieten genug Stabilität für den Einsatz in sicherheitsrelevanten Bereichen von Fahrzeugen oder in der Luftfahrt. Ein weiterer Vorteil: Klebeprozesse lassen sich leicht automatisieren, womit sich der Kreis zurück zur Motek schließt.

Vom Additiv bis zur Mischanlage

Die Aussteller kommen aus den Bereichen Rohstoffe und fertige Produkte, Dichtungs-, Prüf- und Messtechnik sowie Maschinen, Anlagen und Zubehör für die klebstoffherstellende und -verarbeitende Industrie. Zu sehen sind Additive, Füllstoffe und Härter, anaerobe sowie UV-härtende Rohstoffe, Anlagen zur Herstellung von Schmelzklebstoffen, Dosieranlagen, Knet- und Mischaggregate, Industrieroboter, Elektronikklebstoffe, 1K- und 2K-Klebstoffe, chemisch reaktive Klebstoffe und vieles mehr.

Im Vortragsprogramm am 10. Oktober erfahren Interessenten zum Beispiel, welche Dosiertechnik in der E-Mobilität zum Einsatz kommt, wie man eine Corona-, Plasma- oder Flammvorbehandlung vornimmt, welche Methode die besten Haftwerte liefert und welche innovativen klebtechnischen Fügekonzepte für den Leichtbau erhältlich sind. Weitere Informationen finden Besucher unter www.bondexpo-messe.de.

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