Als Fachmesse für industrielle Klebetechnologien findet die Bondexpo auch in diesem Jahr parallel zur Motek statt. Vom 22. bis 25. September 2008 informiert sie ihre Besucher in Halle 8 über Produkte und Leistungen von Herstellern, Anbietern sowie Forschungseinrichtungen. Zu sehen sind die Bereiche industrielle Kleb-, Vergieß-, Schäum- und Dämmtechnik. Um noch konkretere Lösungsansätze für beispielsweise Konstrukteure aus dem Fahrzeugleichtbau anbieten zu können, wird es eine Sonderschau mit dem Titel „Kleben im Automobil- und Fahrzeugbau“ geben. Darüber hinaus widmet sich eine zweite, einmalige Sonderschau der Thematik „Weiterbildung in der Klebetechnik“. Hier werden verschiedene Weiterbildungsmöglichkeiten für unterschiedliche Berufe aufgezeigt. Die Schau wird aktiv vom Technologie Centrum Kleben und vom Fraunhofer Institut für Fertigungstechnik und Angewandte Materialforschung (IFAM) unterstützt. Es soll mit dem Vorteil aufgeräumt werden, dass Ökonomie und Ökologie nicht mit der Klebetechnik in Einklang zu bringen sind. Auf der Bondexpo werden weiterhin verschiedene Aussteller aus dem Bereich Applikationen zu sehen sein, zu denen vor allem auch die relevanten Roboterhersteller zählen. Schließlich sind es am Ende die Roboter, die im Automobil- und Fahrzeugbau bereits heute im großen Stil Kleb- und Dämmstoffe applizieren und daher ihre Kompetenz dem Messe-Fachpublikum vorstellen möchten. (Neuheiten ab S. 34)
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