Die 400 µm dicke elektrolytische Kupferfolie JTC400 erlaubt es aufgrund ihrer Dicke, große Leiterbahnquerschnitte auf kleiner Fläche unterzubringen. Laut Hersteller hilft sie, die erhöhten Anforderungen zu erfüllen, nach denen Leiterplatten für Temperaturen bis +150 °C und für Temperaturzyklen zwischen -40 °C und +120 oder +140 °C ausgelegt sein müssen und dafür spezielle Substrate benötigen wie Epoxisysteme, TG-Harze oder Polyimide. JTC400 soll aufgrund der dendritischen Basisstruktur auch bei thermischem Stress für sicheren Verbund mit dem Substrat sorgen. Laut Hersteller ist die Dickkupferfolie für Hochstrom-Anwendungen interessant, in denen hohe Schaltleistungen gefordert sind. os
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