Für den Einbau von Chips in mobile Produkte wurden die chipkartengroßen Packagings und neue Packagings wie Ball Grid Arrays entwickelt. Mit Hilfe des Stanz-Laminier-Verfahrens können jetzt erstmals Leadframes für IC-Karten-Module hergestellt werden. In einem Mehrlagenverbund lassen sich funktionsgerechte Schichten aus unterschiedlichen Werkstoffen für Sensorträger, Tastaturen, Substrate und Verbinder kundenspezifisch aufbauen. Das patentierte Verfahren beinhaltet das endlose, passgenaue Laminieren eines vorgestanzten Metallbands mit einem Kunststoffband. Zur Verarbeitung der Metallbänder eignen sich alle stanzbaren Werkstoffe, vom Kupferband bis zum glasfaserverstärkten Epoxiband. Anschließend kann der Verbund ein- oder beidseitig galvanisch beschichtet werden.
W.C. Heraeus GmbH & Co. KG, Hanau
Halle 4, Stand E34
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