Montage ohne Kleben ist kaum noch möglich. Deshalb ergänzt die Bondexpo seit 2007 die Motek im Bereich Klebetechnik. Vor allem im Mikro- und Nanobereich sind innovative Füge- und Verbindungstechnologien unabdingbar. Daher findet seit 2008 in der Messe Stuttgart auch die Microsys statt.
Sie ist längst nicht so alt wie die Motek, aber aus ihrem Umfeld nicht mehr wegzudenken. Die Bondexpo – Internationale Fachmesse für Klebetechnologie – findet zum sechsten Mal statt: vom 8. bis 11. Oktober 2012 in der Messe Stuttgart, Halle 7. Zu sehen sind Kleb- und Dichtstoffe inklusive deren Rohstoffe sowie Maschinen, Anlagen und Zubehör für die Klebstoff herstellende und verarbeitende Industrie. Außerdem werden Geräte aus der Prüf- und Messtechnik ausgestellt. Die Fachbesucher schätzen die Nähe zur Anwendung in der Montagetechnik: „Im Verbund mit der Motek wird die komplexe Thematik des Klebens, Dosierens und Auftragens nicht isoliert, sondern im produktionstechnischen Zusammenhang präsentiert“, erklärt die Messeleitung den Vorteil der Parallelveranstaltung. Schließlich eigneten sich die Klebe-, Vergieß-, Dicht-, und Schäumverfahren auch für eine hochautomatisierte Verarbeitung per Handling- und Robotersystemen, wie sie auf der Motek zu sehen sei.
Mit der Bondexpo konzentriert sich das Messeunternehmen Schall auf die Prozesskette Fügen und Verbinden durch Kleben, Vergießen, Dichten und Schäumen. Es werden verschiedene Materialien sowie Detail- und Systemlösungen angeboten. Die Messe hat ihren Erfolg unter anderem dem Boom im Leichtbau zu verdanken: In Fahrzeugen, Apparaten und Geräten finden sich künftig Materialien, Materialkombinationen und Hybridlösungen, die sich nur mit dem Einsatz neuer Klebstoffe und innovativer Applikationstechnologien realisieren lassen. „Viele der mechanischen und thermischen Füge-/Verbindungsverfahren sind bei den alternativen oder neuen Werkstoffen nur bedingt oder gar nicht anzuwenden“, so die Messeleitung.
Die herkömmlichen Methoden sind jedoch nicht obsolet – meist kommt in der Praxis eine Kombination aus mechanischem Fügen, beispielsweise Nieten oder Druckfügen/Clinchen, plus Kleben zum Einsatz. Dadurch verändern sich die Bearbeitungsprozesse, was teilweise eine neue Ausrüstung erfordert. Welche Möglichkeiten die Anwender haben, darüber gibt die Bondexpo einen guten Überblick. „Unter den mehr als 100 Ausstellern 2011 waren alle internationalen Marktführer vertreten“, freut sich Schall. Dass die Aussteller Synergieeffekte mit der Motek nutzen, kommt den Fachbesuchern zugute, denn sie erhalten nun nicht nur Komplettlösungen aus dem Bereich Handling und Montage, sondern auch mit den passenden Verbindungstechnologien. Dabei werden alle Phasen des Klebens berücksichtigt: Vom Rohstoff über die Vorbehandlung von Materialien (etwa mittels neuer Plasmasysteme) bis hin zum Aushärten von lichthärtenden Klebstoffen.
Zu den Ausstellern gehört Delo (Halle 7, Stand 7408). Das Unternehmen zeigt neue Aushärtelampen sowie ein darauf abgestimmtes Klebstoffportfolio. „Sie sind universell einsetzbar und kompatibel mit strahlungshärtenden Delo-Klebstoffen“, so Christian Walther, Vertriebsleiter Deutschland. Bei der Delolux 80/400 beispielsweise wurden die Intensität und die Größe der belichteten Fläche gesteigert. Die Familie der LED-Punktstrahler Delolux 50 wurde um die Wellenlänge 400 nm erweitert. „Damit werden größere Klebstoffschichtdicken ausgehärtet und Kunststoffe besser durchstrahlt“, so Walther.
Im Bereich der Dosiertechnik hat Adactech (Halle 7, Stand 7428) einige Produktneuheiten dabei – darunter den Volumendosierer VDH-25CC-PN, mit dem sich Mengen bis 25 cm³ mit einer Genauigkeit von 0,2 % dosieren lassen. Bezogen auf bestimmte Schmierfette der NLGI-Klasse 2 beträgt die Taktzeit 1 s. Aber auch kleine Volumina ab 0,5 cm³ können mit diesem neuen Dosierventil mit höchster Präzision appliziert werden. Der pneumatisch angetriebene Dosierer verfügt über einen Speisungs- und einen Dosierkolben zum Ein- und Ausbringen des Mediums. Für die Ablaufsteuerung der Kolben eignet sich die Adacbox-BV. Das Gerät kann jedoch auch über die SPS-Steuerung des Kunden angesteuert werden. Das System wird mit Näherungsschalter zur Kontrolle der Dosierbewegungen sowie aller notwendigen Anschlüsse zur Speisung von Druckluft und Dosiergut geliefert. Zudem bietet der Hersteller kundenspezifische Dosiernadeln und -düsen, Pneumatik- und Speisungsschläuche, sowie eine intelligente Bewegungskontrolle.
Auch für die Mikro- und Nanotechnologie ist die Klebetechnik ein zentraler Aspekt. Aus diesem Grund ging 2008, bereits ein Jahr nach der ersten Bondexpo, die Messe Microsys an den Start. Ebenso wie die Bondexpo ist sie in die Motek integriert. Die Aussteller präsentieren Lösungen für die Entwicklung, Produktion und Anwendung. „Damit schließt sich der Kreis“, so Messeleiter Schall, „denn Ausrüster und Lieferanten für die energie- und materialeffiziente Produktion und Montage von miniaturisierten Komponenten, Baugruppen und Endgeräten sind an einem zentralen Ort versammelt.“
Ein Hersteller, der sich auf Klebelösungen im Mikrobereich spezialisiert hat, ist Panacol (Halle 7, Stand 7506). Das Unternehmen präsentiert seine neuen Optocast-Klebstoffe, die für Verklebungen in der Optoelektronik und Mikroelektronik eingesetzt werden. Hohe optische Reinheit und sehr geringer Härtungsschrumpf zeichnen diese Klebstoffe aus. Verglichen mit herkömmlichen optischen Klebstoffen bietet Optocast sehr gute Feuchtebeständigkeit und extrem kleine thermische Ausdehnungskoeffizienten. Optocast-Klebstoffe können mit UV-/UV-LED Geräten als auch thermisch ausgehärtet werden.
Reaktionsklebstoffe, die zur Herstellung von elektronischen Bauteilen benötigt werden, hat Polytec (Halle 7, Stand 7602) im Gepäck: EC 275 ist ein elektrisch leitfähiger Klebstoff, der auf einem nickelfreien Füllstoff basiert. Durch den Verzicht auf klassisches Silberpulver ist das Produkt nicht nur kostengünstiger als Silberleitklebstoffe, sondern hängt in seinen Rohstoffkosten auch nicht mehr unmittelbar von volatilen Edelmetallnotierungen oder Wechselkursschwankungen ab.
Um Klebevorgänge zu steuern und zu überwachen, ist eine Prozessvisualisierung sinnvoll. Robatech (Halle 7, Stand 7601) hat für Hotmelt-Geräte und Auftragssteuerungen das Tool Robavis entwickelt. Die Bedienung wird damit einfacher, sicherer und effizienter – egal ob zum Temperaturen einstellen, Motoren steuern, Auftragsmuster erstellen oder Daten austauschen. Nach der Konfiguration ist auf dem Monitor nur das ersichtlich, was der Bediener für die tägliche Arbeit benötigt.
Kirsten Seegmüller Freie Journalistin in Leinfelden
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