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Leiterplatten bis 350 mm trennen

Nutzentrenneinrichtung
Leiterplatten bis 350 mm trennen

(sr/ws) Mit der Nutzentrenneinrichtung können bestückte Leiterplatten nach Angaben des Hersteller bis zu einer Länge von 350 mm getrennt werden. Dabei hat der Anwender die Möglichkeit, sich zwischen einem elektro-mechanischen, pneumatischen oder manuellen Antrieb zu entscheiden. Die geritzten Nutzen werden gleichmäßig und parallel auf der gesamten Länge getrennt. Dies soll ist in erster Linie für SMD-Platinen unbedingt erforderlich sein. Die Nutzenritzung wird als Führung verwendet. Dadurch wird ein universelles Arbeiten ohne Anschlagverstellung möglich.

Frost, Regensburg, Tel. (0941) 997494
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