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Leiterplatten fräsen und schleifen

Trennscheibe
Leiterplatten fräsen und schleifen

(ws) Mit der Trennfräse Diadisc 4200 lassen sich nach Angaben des Herstellers Fräs- und Schleifarbeiten an Leiterplatten und anderen glasfaserverstärkten und kohlefaserverstärkten Kunststoffen vornehmen. Das gelingt mit der Sondertrennscheibe, die seitlich mit segmentförmigen Diamantflächen belegt ist. Damit sollen sich mühelos beliebig breite Aussparungen, Kodierschlitze und eckige Aussparungen bearbeiten lassen. Die Allround-Trenn-Fräse misst 410 mm x 303 mm und lässt sich wegen ihrer kleinen Abmessungen auch auf kleinen Werkbänken betreiben.

Mutronic, Rieden, Tel. 08362/7062
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