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Thermoformen mit Polyamid

Halbzeug
Thermoformen mit Polyamid

(bk) Auf dem Markt für Halbzeug sind jetzt die thermoformbaren Platten Sustavacu aus glasfaserverstärktem und schlagzäh modifizertem Polyamid 6 erhältlich. Die 2 bis 6 mm dicken Platten sollen sich für das Tiefziehen eignen, weil sie strukturviskos sind und über eine hohe Schmelzesteifigkeit verfügen. Zudem ist das Material gegen viele Chemikalien resistent. Technologisch ist das Tiefziehen weniger aufwendig und besonders bei niedrigen Stückzahlen deutlich kostengünstiger als das Spritzgießen. Das Halbzeug eignet sich laut Anbieter zum Herstellen von Bauteilen, die Dauergebrauchstemperaturen bis zu 140 °C oder Temperaturspitzen von 170 °C ausgesetzt sind. Dies gilt beispielsweise für Motorraum-Komponenten, wie Kapselungen und Unterbodengruppen, sowie für Transportbehälter im Maschinenbau.

Sustaplast, Lahnstein, Tel. (02621) 693-0
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