Die unterschiedlichsten Werkstoffe hüllt der Polyamid-Schmelzklebstoff Hotmelt in sichere Verbindungen ein, verspricht der Anbieter: Der Grund seien die guten Hafteigenschaften. Vergossen wird im Niederdruckverfahren bei 2 bis 25 bar, ohne dass Lötstellen und Komponenten beschädigt werden, wie es heißt. Zum Einsatz kommen dabei Werkzeugformen aus Aluminium. Hotmelt ist ein thermoplastischer Formteilwerkstoff ohne Lösungsmittel. Das Material sei einfach zu handhaben und eigne sich für Einsatztemperaturen zwischen -40 und +125 °C, kurzfristig auch bis +150 °C. Laut Anbieter ist sichergestellt, dass beim Vergießen keine Lufteinschlüsse auftreten. Hotmelt schütze Leiterplatten umfassend vor den negativen Eigenschaften von Feuchtigkeit, chemischen Substanzen, mechanischer Beanspruchung, Temperaturschwankungen, Korrosion und Erschütterungen. Ein weiterer Nutzen sei die individuelle Formgestaltung und die Demontagesicherheit. os
Adapt Elektronik, Großheubach, Tel. (09371) 4004-25
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