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Verkleben ohne Wärmeentwicklung

UV-Härtungssystem
Verkleben ohne Wärmeentwicklung

Verkleben ohne Wärmeentwicklung
(os) Das UV-System ACM liefert die UV-Energie zum Härten von Klebstoffen und Gussmassen und minimiert dabei den Wärmeeintrag. Die Substrattemperatur könne um bis zu 80 % gesenkt werden, verspricht der Anbieter. Vorteile bietet dies bei wärmeempfindlichen Teilen wie kleinen Elektronikkomponenten, wärmesensiblen Kunststoffen, Sensoren, Lautsprechern oder zum Schutz von Inkjet-Markierungen. Außerdem sinkt der Energiebedarf. Das ACM liefere eine deutlich höhere UV-Strahlungsintensität als die direkte UV-Bestrahlung. Die „kalte“ UV-Strahlung entsteht dabei so: Der „heiße“ Infrarot-Anteil wird vom so genannten Cold Mirror absorbiert, bevor die Strahlung auf das Substrat reflektiert wird.

Dr. Hönle, Planegg, Tel. (089) 85608-136
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