Zwischen den Bearbeitungsstationen werden Wafer in so genannten Foups (Kassetten) transportiert. Um Beschädigungen durch die Greifer beim automatischen Handling zu vermeiden, muss die Lage der Wafer genau bekannt sein. Mit dem patentierten Laser-Sensor mit Hintergrundausblendung ist es möglich, bei 300-mm-Wafern eine hohe Signalreserve zu erreichen. Mit der Technik lassen sich Wafer exakt erfassen, unabhängig von deren Oberflächenqualität und Beschichtung. Dank seiner großen Reichweite lässt sich der Sensor seitlich montieren. So bleibt der Bereich vor der Kassette für den Greifer des Roboters frei.
Baumer, Frauenfeld/Schweiz, Tel. 0041-52-728-1155
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