„Endlich gibt es die Klebstoff-Fachmesse.“ Dieser Ausspruch eines Ausstellers scheint die Stimmung gegenüber der Bondexpo auszudrücken – nach dem, was Messeveranstalter P.E. Schall GmbH & Co. KG gegen Ende Februar mitteilen kann: Hatte die letztjährige Bondexpo 61 Aussteller, so verzeichnet Projektleiter Marc Speidel bereits jetzt, über ein halbes Jahr vor der Veranstaltung, 50 feste Buchungen. Die Bondexpo findet vom 22. bis 25. September zum zweiten Mal parallel zur Motek auf dem neuen Stuttgarter Messegelände statt. Speidel: „Schon jetzt haben sich nicht nur Marktführer im Bereich der Klebe-, Schäum-, Vergieß-, Dicht- und Dämm-Technologien angemeldet, sondern es besteht auch der Wunsch nach größeren Standflächen.“ Der Platzbedarf sei so groß, dass die Bondexpo in die Halle 8 umziehen wird, wo sie die Möglichkeit erhält, begleitende Foren und Sonderschauen zu veranstalten. Die aktuelle Liste der namhaften Aussteller beinhalte Namen wie Henkel, Sika, Delo, Loctite, Otto Chemie, Rampf, Sonderhoff, Reis Robotics, Bühnen, Panacol-Elosol und – so Speidel – es kämen laufend weitere hinzu. Auch Institute wie das Fraunhofer Ifam nehmen teil und bauen die Brücke zur Forschung. os
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