Das Halbleiterunternehmen ST Microelectronics bringt eine offene Entwicklungsplattform für Car-Connectivity-Applikationen auf den Markt, die das Fahrzeug sicher mit Back-End-Servern, der Straßen-Infrastruktur und anderen Fahrzeugen verbinden soll. Wesentlicher Bestandteil der Modular Telematics Platform (MTP) ist ein zentrales Verarbeitungsmodul, das laut Herstellerangaben auf dem eigenen sicheren Automotive-Telematik-Prozessor Telemaco 3P basiert.
Mit dem Telematik-Prozessor kann die Entwicklung von Apps beschleunigt werden, heißt es. Ebenfalls integriert ist ein Security-Modul, das sich durch ein optionales Sicherheitselement des Typs ST33 aufwerten lässt. Die Plattform unterstützt den direkten Anschluss von Automotive-Bussen wie CAN, FlexRay und Broad-R-Reach an das Board, während optionale Module für Bluetooth Low Energy, Wi-Fi und LTE den Zugang zu drahtlosen Netzwerken eröffnen. Die Plattform ist für Automotive-Telematik-Anwendungsfälle wie die Ferndiagnose und gesicherte Firmware-Over-The-Air-Updates für elektronische Steuergeräte vorgesehen.
