Micro-Epsilon hat seinen Thickness Sensor zur universellen Dickenmessung von Band- und Plattenmaterial erweitert: Die Messbereiche erstrecken sich bis maximal 25 mm bei Messbreiten bis maximal 400 mm. Zwei Laser-Triangulationssensoren sind gegenüberliegend auf einen stabilen Rahmen montiert und messen von beiden Seiten gegen das Messobjekt. Die Materialdicke wird über das Differenzprinzip erfasst. In den Rahmen ist eine Auswerteeinheit integriert, die die Dickenwerte verrechnet und sie analog über Spannung und Strom oder digital über Ethernet ausgibt. Eine Integration in die Fertigungslinie und in beengte Bauräume ist mühelos möglich, hierbei entfällt ein aufwendiges Ausrichten der Sensoren.
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