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Montage im Kompaktformat

Rund tausend Aussteller auf der Motek und Bondexpo
Montage im Kompaktformat

Montage im Kompaktformat
Mit fünf Hallen belegt die Motek einen kompletten Strang der zweiteiligen Landesmesse Stuttgart Bild: Schall
Vom 21. bis 24. September 2009 öffnet die Motek ihre Tore. Die Leitmesse für Montage- und Handhabungstechnik belegt die Hallen 1, 3, 5, 7 und 9 und damit einen kompletten Strang der zweiteiligen Landesmesse Stuttgart. Zusammen mit der Komplementär-Fachmesse Bondexpo rechnet der Veranstalter mit rund 1000 Ausstellern.

Die 28. Motek soll „trotz oder gerade wegen“ der nach wie vor schwierigen wirtschaftlichen Situation der meisten Aussteller ein Erfolg werden. Davon ist Rainer Bachert, Projektleiter bei der P.E. Schall GmbH & Co. KG in Frickenhausen, und sein Team überzeugt. „Viele altgediente Firmen halten uns die Treue“, freut sich Bachert.

Nach Angaben des IFR Statistical Department sollen bis zum Jahr 2011 weltweit rund 18 Mio. Roboter in Betrieb sein. Im letzten Jahr waren es etwa 7 Mio. Roboter. 6 Mio. davon waren in der Industrie im Einsatz, die verbleibenden Maschinen sind so genannte Serviceroboter. Folgerichtig steigt auch der Bedarf an Greifer-, Handling- und Materialfluss-Peripherie entsprechend an, denn ohne diese Systeme ist der Roboter nicht handlungsfähig. Die Motek konzentriert sich deshalb auf alle relevanten Automatisierungs-Bereiche und nicht nur auf das Segment Robotik.
Mit zusätzlichen Fachseminaren, einem Ausstellerforum und dem Kongress „Mit Blick in die Zukunft“ will die Motek auch im schwierigen Jahr 2009 die Erwartungen der Aussteller und Besucher erfüllen. Das Informationsangebot wird um zusätzliche Präsentations- und Kommunikations-Plattformen ausgebaut in Gestalt von so genannten Themenparks. Diese beschäftigen sich mit zukunftsweisenden Themen wie „Mikrosystemtechnik“ oder „Mechatronik“. Für die Themenparks konnten kompetente Partner gewonnen werden, die als ideelle Träger und fachliche Begleiter agieren. Dazu gehören das Stuttgarter IPA Fraunhofer Institut für Produktionstechnik und Automatisierung, das sich mit dem Themenkomplex „Rapid Manufacturing“ einbringt. Für den Themenpark „Mechatronik“ haben sich knapp 30 Hochschulen und Firmen angemeldet. Beim Themenpark „Mikrosystemtechnik“ sind es rund 50 Teilnehmer, die aus Unternehmen, Instituten und der Forschung kommen.
Nach Ansicht des Veranstalters findet die Motek mit ihrem Angebot an Komponenten, Baugruppen, Subsystemen und Komplettlösungen für die Produktions- und Montage-Automatisierung zur rechten Zeit statt. Aktuelle Zeichen würden darauf hindeuten, dass ab September wieder ein leichtes Anziehen der Produktion erwartet werden darf. Dann seien die Firmen vorne mit dabei, die in ihren Bemühungen nach mehr Produktivität und Effizienz nicht nachgelassen haben.

Bondexpo
Mit knapp 90 Ausstellern präsentiert sich die Bondexpo auch in wirtschaftlich schwierigen Zeiten stabil. Die dritte Auflage der Fachmesse für industrielle Klebetechnologien findet in Halle 7 auf dem Stuttgarter Messegelände statt. Die Bondexpo ist die passende Komplementär-Veranstaltung zur Motek, bei der es vorwiegend um Montagetechnik und damit auch um Verbindungstechnik geht.
Das Bremer Fraunhofer Institut für Angewandte Materialforschung (Ifam) und das TechnologieCentrum Kleben GmbH arbeiten aktiv an der Gestaltung des Informations- und Kommunikations-Parts der Bondexpo mit und bringen sich mit Sonderschauen ein. Damit hat sich die Messe in kurzer Zeit zu einer zentralen Branchenveranstaltung entwickelt. Schwerpunkt in diesem Jahr sind automatisierte Applikationslösungen, mit denen sich die Effizienz beim Fügen und Verbinden gleichartiger oder unterschiedlicher Materialien erhöhen lässt.
Da sich neue Werkstoffe oder so genannte Hybridmaterialien auf herkömmliche Weise nicht mehr sicher und wirtschaftlich fügen und verbinden lassen, rücken verstärkt Klebstoffe oder kombinierte mechanische und klebetechnische Verbindungen in den Vordergrund. Um hier den Arbeits- und Applikationsaufwand gering zu halten, werden Automationslösungen favorisiert. Auf der Bondexpo werden entsprechende Klebstoffe sowie die Dosier- und Applikationsgeräte präsentiert. Und viele Motek-Aussteller stellen die zugehörigen Koordinaten-Handlingsysteme und Industrieroboter zur Verfügung. Damit schließt sich der „Synergien-Kreis“ zwischen den beiden Fachmessen. ub
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