Delo stellt neue Klebstoffe für das Mems-Packaging (mikroelektronisch-mechanische Systeme) mit besonderen Eigenschaftskombinationen vor. Sie verbinden Flexibilität mit Scherfestigkeit und bieten beste Verarbeitungseigenschaften. Eingesetzt werden die Klebstoffe, wo Silikone an ihre Grenzen stoßen. Die Klebstoffe sind hochflexibel, verspröden nicht und gleichen Spannungen zuverlässig auch bei Temperaturbelastungen aus. Dadurch ist für eine gleichbleibende Signalcharakteristik während der gesamten Einsatzdauer gesorgt. Sie überzeugen außerdem mit ihren Dosier- und Verarbeitungseigenschaften. •
Unsere Webinar-Empfehlung
Der Summit richtet sich an Entscheider aus den Bereichen Fertigung, Instandhaltung, Fabrikautomatisierung, Automatisierung, Intralogistik und Fabrikplanung, Netzplanung, Netzwerkinfrastruktur, Innovationsmanagement. Daneben sind Hersteller aus den Bereichen Maschinenbau, Sensorik,…
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