Das Fraunhofer ILT, Aachen, hat für Philips ein Laser-Verfahren zum Aufbringen mikroskaliger Leiterbahnen entwickelt. Auf die Oberfläche des Halbleiters wird eine Maskenfolie aufgelegt, die das Negativ zur später gewünschten Leiterbahngeometrie darstellt. Darauf wird eine Quellfolie angebracht, aus deren Material die zu erzeugende Leiterbahn bestehen soll, beispielsweise Aluminium oder Kupfer. Der Aufbau wird fixiert und mit Laserstrahlung in einer Geschwindigkeit von bis zu 2,5 m/s entlang der Maskengeometrie beaufschlagt. Es bildet sich ein Gemisch aus Schmelzetropfen und Dampf, das von der Quellfolie aus auf das Substrat transferiert wird. Das erstarrte Gemisch ergibt die Leiterbahn. Leiterbahnen kommen dort zum Einsatz, wo elektrische Energie über nichtleitende Oberflächen aus Glas, Silizium oder andere Materialien geführt werden soll.
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