Die CemeCon AG aus Würselen hat ihre Beschichtungslösungen für Wendeschneidplatten weiterentwickelt.
Die Sputter-Beschichtungen zeichnen sich durch besonders glatte Oberflächen aus. Für verschleißintensive Schruppoperationen von Stahl oder Gusswerkstoffen können bis zu 13 μm dicke Schichten aufgebracht werden. Für die hochpräzise Bearbeitung von Edelstahl, Titan oder Nickel-Basis-Legierungen hat CemeCon die HiPIMS-Technologie weiterentwickelt. Dank einer erhöhten Metallionisation von nahezu 100% sei die Beschichtung besonders hart und zugleich zäh und oxidationsbeständig.
Noch härter seien die Multilayer-Diamantschichten für die Zerspanung von Graphiten, faserverstärkten Kunststoffen oder abrasiven NE-Metallen. Hierbei wachsen reine, kristalline und nanokristalline Diamanten bis zu 15 μm dick auf den Hartmetall-Substraten.
Hersteller von Wendeschneidplatten haben zudem die Möglichkeit, die Beschichtungskompetenz von CemeCon im eigenen Unternehmen zu etablieren; auf Wunsch liefern die Würselener auch produktionsfertige Anlagen. •
Unsere Webinar-Empfehlung
Der Summit richtet sich an Entscheider aus den Bereichen Fertigung, Instandhaltung, Fabrikautomatisierung, Automatisierung, Intralogistik und Fabrikplanung, Netzplanung, Netzwerkinfrastruktur, Innovationsmanagement. Daneben sind Hersteller aus den Bereichen Maschinenbau, Sensorik,…
Teilen:
